一、什么叫科技英语？
科技英语一般指在自然科学和工程技术方面的科学著作、论文、教科书、科技报告和学术讲演中所使用的英语。 随着科技的发展与全球经济一体化的逐步深入，科技英语越来越彰显出其重要性，许多国家都设立了科技英语研究机构，并在大学中设立了相关专业。
二、关于神舟十三号的演讲？
神舟13号载人飞船将实现多个首次及首次与三仓组合体自主快速镜像交会对接，首次长期在轨停靠六个月，实现四个载人航天器形成组合体长期在轨飞行，首次具备天地集合，多重保证的应急救援能力，中国航天科技集团八院承担担神舟13号的电源分系统对接机构，分系统推进舱结构与总装测控通信仔系统总体电路分系统推进舱电缆网及三舱配电器
三、中国2020年两项科技创新成就？
中国芯片产业绝地反击
个别国家的单边主义造成了2020年全球供应体系的混乱，但尽管如此，中国集成电路仍然保持高速发展。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的公开演讲，2020年，我国芯片设计企业共计2218家，比去年增加了438家，增幅24.6%。在企业并购和资本市场方面，2020年，共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2084.6亿元。
在五年前，中国在全球芯片市场的占比只有6.1％，但在2020年，这个比例将达到13％左右。在“十三五”期间，中国芯片设计业的规模已从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6％，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍，设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。
厦门半导体投资集团的一位负责人曾表示，中国的部分芯片企业，从模仿发展到跟随壮大，在很长的一段时间内采用的是“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。
但现在无论是从国产通用CPU领域还是国产嵌入式CPU抑或是国产FPGA芯片，我国的芯片能力已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。
比如国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。而在半导体存储器领域，国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
此外，在国产FPGA芯片方面，目前国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场，关键时刻起到了决定性的支撑作用。国产EDA工具领域，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。魏少军表示，再经过几年的努力，相信中国也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。
中国半导体的发展没有退路和捷径。华为消费者BG负责人余承东曾对记者表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。”
5G加速又加量，深入行业迎关键阶段
12月22日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通召开5G频率使用座谈会，向三大运营商颁发5G中低频段频率使用许可证。
2018年，工信部首次向三大运营商颁发了5G中低频段试验频率使用许可。在试验频率使用许可有效期届满后，工信部此次颁发了为期十年的5G频率使用许可，同时许可部分现有4G频率资源重耕后用于5G，5G将迎来大规模网络部署。
我国已建成全球最大5G网络。12月15日，工信部副部长刘烈宏表示，我国累计建成5G基站71.8万个，推动共建共享5G基站33万个。与此前计划相比，我国提前完成了全年开通60万5G基站的目标。除了中国电信和中国联通，中国移动和中国广电今年5月也宣布，签署5G共建共享合作框架协议。
5G的发展实现了从移动互联网扩展到物联网的阶段。行业组织3GPP对5G三大应用场景的定义为eMBB（增强移动宽带）、mMTC（大规模机器类型通信）和uRLLC（超高可靠超低时延通信）。其中，eMBB对应的是3D/超高清视频等增强型移动宽带，mMTC对应的是大规模机器类通信，而uRLLC对应的是无人驾驶、工业自动化等需要低延时高可靠连接的业务。
5G的消费级应用将陆续导入，电信运营商、互联网公司等都在推出5G+4K/8K高清视频、5G+VR/AR、5G云游戏等业务，5G将深入视频、直播和游戏等领域，给用户带来新体验。
据信通院统计，5G的消费类应用逐渐成熟，新型娱乐和游戏成为关注重点，2025年To C商业应用可达1000个以上；团体协作模式成为主要推动方式，预计2025年To B商业应用可达2000个以上。
5G开始深入垂直行业，从一开始的构想逐步进入落地阶段。三大运营商携手华为、中兴、爱立信等通信设备厂商，以及各大垂直行业头部厂商展开5G落地应用探索。目前，5G在教育、文化旅游、安防、交通、医疗、矿山、港口、工业、电力、智慧城市等领域陆续得到应用。